株式会社村田制作所（公司总部：京都府长冈京市，代表取缔役会长兼社长：村田恒夫）开发并开始量产小型SAW^*1双工器^*2“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”，以及SAW滤波器“SAFFW系列”（以下简称本产品）。
^*1声表面波（SAW: Surface Acoustic Wave）是沿物体表面传播的一种表面弹性波。
^*2双工器是一种通过共用收发天线，能将发射路径和接收路径电气隔离的器件。

高性能智能手机所用的电子元件要求进一步小型化。尤其是具有收发特定频率作用的SAW器件，因其支持智能手机的多频带，即便用于特定地区的中级机型也平均每台采用14～15个，而用于全球的高级机型须采用30～40个，故而是小型化需求极大的器件。本公司应用特有的设计和小型化技术，彻底改进芯片设计和封装方法，开发了超小尺寸，同时特性又为与传统产品同等及以上的产品。

主要特点

本产品的特点如下。

超小尺寸的SAW器件
支持700MHz至2.6GHz频带的SAW双工器“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”为1.6mm×1.2mm（长×宽），SAW滤波器“SAFFW系列”为0.9mm×0.7mm（长×宽），产品尺寸比以前的产品^*3约小24％（双工器）和37％（滤波器），能够大幅削减电子电路的封装面积，为高密度电路设计做贡献。
^*3 分别是与1.8mm×1.4mm的SAW双工器比较和与1.1mm×0.9mm的SAW滤波器比较。

本产品与传统产品的尺寸比较 

实现与传统产品同等及以上的特性
运用本公司特有的设计和小型化技术，抑制了随小型化而产生的特性劣化，实现了优异的特性。本产品的传输特性^*4、隔离特性^*5均为与传统产品同等及以上。此外也为第5代移动通信系统（5G）等今后智能手机的高功率化做准备，抢先实现了功率耐久性的改善。
^*4 天线与收发电路之间的通过损失程度。
^*5 双工器将发射和接收各自的滤波功能隔离的特性。
 

主要支持频带的产品阵容
本产品支持标准团体3GPP^*6规定的频带分类规格中主要频带的产品阵容齐全。
产品阵容与所支持的频带

^*6 3GPP是Third Generation Partnership Project的缩写。对第3代后的移动通信系统的标准规格进行研讨。 

本公司计划扩大本产品的阵容，在2019年度末支持从700MHz至2.6GHz的主要通信频带。此外，还将开发支持5G可能新使用的3GHz～6GHz谓之sub-6频带的产品。本公司今后也将根据市场和客户的需求，研发小型产品，为电子电路省空间化、高密度电路设计做贡献。